产品详细介绍
芯片元件 ：23,500CPH 芯片（激光识别/最佳条件）
18,500CPH 芯片（激光识别/依据IPC9850）
IC元件 ：9,000CPH IC（图像识别/使用MNVC选购件时)
0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
激光贴装头×1个（6吸嘴）
采用电动式双轨供料器，最多可装载160种元件。
高速连续图像识别（选项）
对应长尺寸基板（选项）
基本尺寸
M型基板(330mm×250mm)
L型基板(410mm×360mm)
L-Wide型基板(510×360mm)*1
XL型基板（610mm×560mm）
长尺寸基板(L型基板规格)*2  800×360mm
长尺寸基板(L-Wide型基板规格)*2  1,010×360mm
长尺寸基板(XL型基板规格)*2   1,210×560mm
元件尺寸
激光识别 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件 
图像识别 
标准摄像机 3mm*3～33.5mm方形元件 
高分辩率摄像机(均为选购件) 1.0×0.5mm*4～20mm方形元件 
元件贴装速度 芯片元件 
最佳条件  23,500CPH
IPC9850   18,500CPH
IC元件*5  9,000CPH *6
元件贴装精度
激光识别  ±0.05mm（Cpk≧1）
图像识别  ±0.04mm
元件贴装种类  最多160种（换算成8mm带(使用电动式双轨带式供料器时)）*7
备注：
*1.L-Wide基板规格为选购品
*2.长尺寸基板对应规格为选购品
*3.使用 MNVC（选购项）
*4.使用高分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。
*5.实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*6.使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3010是MNVC选购件。
*7.使用EF08HD